一．FPC的主要參數(shù) 基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm較小孔徑：￠0.30mm±0.02mm 銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 較小線距：0.075---0.09MM 耐繞曲性/耐化學(xué)性：符合全部印制電路IPC標(biāo)準(zhǔn) 工 藝：焊料涂覆,插頭電鍍,覆蓋層,覆膜型,阻焊型
二. FPC排線的特點(diǎn) 1．以自由彎曲,卷繞,折疊,并可作一千萬次的滑動(dòng)； 2．使用方便,特強(qiáng)柔軟度,體積小巧,使用靈活；有利于運(yùn)輸倉存及降低成本；
三．適用領(lǐng)域 廣泛用于連接低阻力而需要滑動(dòng)的電子部份及超薄產(chǎn)品。如各種電子讀寫磁頭,掃描儀,打印機(jī),影碟機(jī),PDA,汽車及航天儀表,手機(jī)配件,對(duì)講機(jī),微型馬達(dá)等。 移動(dòng)電話,可視電話,手提電腦,航空航天,健康器械,數(shù)碼像機(jī),***汽車儀器儀表等壓制模塊或液晶片的連接部件FPC

★公司產(chǎn)品廣泛用于（LED,LCD,背光源,MP3/4/5,連接器,安防,***,電腦,手機(jī),通訊,航空,家電,數(shù)控,健康,數(shù)碼產(chǎn)品,儀器儀表）等高科技領(lǐng)域,產(chǎn)品遠(yuǎn)銷香港,寶島,歐美等地。

軟板技術(shù)參數(shù)：

材料 Material

軟性線路板 FPC

軟軟硬結(jié)合 Rigid---FlexPCB

注解 測試方式

Remark＆Test method

層數(shù) Layers

1—10 2--10

較小線寬線距Width/space

Single-sided 0.05mm(2mil)

Double-sided 0.05mm(2mil)

尺寸公差

Dimension

tolerance

線寬

Line width

/-0.03mm

W<=0.15mm

H<=1.5MM

P<=10MM

Specicl /-0.07mm

Specicl /-0.075mm

孔徑hole

/-0.02mm

間距

Cumulate space

/-0.05

外形outline

/-0.1mm

Confuctor to outline

/-0.1mm

較小孔徑

Hole(min)

鉆孔Drill

0.15mm

沖孔Punching

0.50mm

表面工藝

Surface treament

鍍鎳/鍍金Ni/Au plating

Ni :2-8un(80uin-320uin)

Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)

沉金電鎳Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)

鎳Ni:3-5um(120uin-200uin)

金Au>=0.05nm(2uin)

Or specified by Customer

Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)

鍍錫

Tin Plating

10-20um或者客戶***

10-20um or specified by customer

表面抗拉強(qiáng)度

Peel strength

膠粘劑Adhesive:1.0mil

1.0kgf/cm 1.0kgf/cm

IPC-TM-6502.4.9

膠粘劑Adhesive:0.5mil

0.5kgf/cm 0.5kgf/cm

焊劑高溫特性

Solder heat resistance

300℃ /10sec 300℃/10sec

IPC-TM-6502.4.3

絕緣電阻Insulation Resistance

500MΩ 500MΩ

IPC-TM-6502.6.3.2

額定電壓

Dielectric with standing voltage

500V 500V

IPC-TM-6502.5.7

化學(xué)抗性

Chemical Resistance

無色變

No discoloration

No discoloration

IPC-TM-6502.3.2

熱量變化Thermal block

阻值變化不能超過 /-10%

IPC-TM-6502.6.7.2

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