IGBT陶瓷覆銅板。
價(jià)格電議
- 所在地：山東 濰坊
- 發(fā)貨期：30天
- 發(fā)布時(shí)間 ：2015-01-03 08:21:51
產(chǎn)品詳情
技術(shù)性能優(yōu)勢(shì)：
l 銅箔和陶瓷直接結(jié)合,導(dǎo)熱性能不錯(cuò),氧化鋁-DBC熱導(dǎo)率為24~28 W/(m·K),AlN-DBC為170~220 W/(m·K) 。
l 良好的絕緣性能。
l 在各種使用條件下的長(zhǎng)久穩(wěn)固性。
l 和硅接近的熱膨脹系數(shù)可以使焊接在上面的半導(dǎo)體芯片避免承受溫度變化帶來(lái)的應(yīng)力沖擊。
l 可以像PCB一樣容易的加工出各類圖形和線路,較強(qiáng)的電流導(dǎo)通能力使電力電子產(chǎn)品輕松地實(shí)現(xiàn)板上芯片互聯(lián)功能,較高載流量可達(dá)100安培/毫米。
l CPV光伏模塊
